2020年12月10日-11日，芯愿景參加了在重慶舉辦的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”，即ICCAD 2020，芯愿景展位號(hào)198-197-181-182。
本次年會(huì)芯愿景向新老客戶匯報(bào)了芯愿景新的技術(shù)發(fā)展情況及發(fā)展方向，增進(jìn)了客戶與芯愿景的互動(dòng)和聯(lián)系。會(huì)議從EDA、IP、設(shè)計(jì)、工藝、封裝、測(cè)試、資本等多維度角度探討了我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營造了一個(gè)良好的交流與合作平臺(tái)。
